傳驍龍8Gen4四月定型主頻4GHz以上Adreno830、AI、DSP詳情已公布

高通公司（Qualcomm）正在按計(jì)劃向其手機(jī)合作伙伴提供驍龍 8 Gen 4，以趕上該公司在10 月份發(fā)布旗艦芯片組。最新的傳言稱，SoC 將于 4 月份定型，樣品預(yù)計(jì)將于 6 月份交付給 OEM 廠商。這將為各公司的產(chǎn)品研發(fā)提供充足的時(shí)間，為明年采用高通公司首款3納米芯片的高端智能手機(jī)做好準(zhǔn)備。該傳言還深入探討了驍龍 8 Gen 4 的規(guī)格。大部分細(xì)節(jié)此前已有報(bào)道，但@negativeonehero還是為那些不了解情況的人提供了一份摘要。從韓國(guó)論壇 DC Inside 上獲得的信息顯示，驍龍 8 Gen 4 的主頻為 4.00+ GHz，為部分廠商定制的超頻版也有可能出現(xiàn)。下一代三星 Galaxy 旗艦機(jī)型的驍龍 8 Gen 4 很可能會(huì)采用這種略有升級(jí)的配置，不過(guò)爆料者并未提及這一點(diǎn)。驍龍 8 Gen 4 之前據(jù)說(shuō)測(cè)試頻率為 4.00GHz，傳言將采用臺(tái)積電的 3 納米"N3E"工藝量產(chǎn)，最新消息稱該芯片的功耗仍然相對(duì)較高。功耗高的原因可能是芯片組在測(cè)試時(shí)沒有使用高效內(nèi)核，因?yàn)樵缧r(shí)候曾提到只使用高性能內(nèi)核。這種 CPU 集群將提供令人印象深刻的多核性能，但代價(jià)是功耗飆升。目前尚不清楚驍龍 8 Gen 4 是否會(huì)比驍龍 8 Gen 3 消耗更多的功率，但傳言稱，即將推出的芯片組的 AI 和 DSP 計(jì)算性能將是前代產(chǎn)品的近兩倍。最新信息還提到了 Adreno 830 GPU，我們之前也討論過(guò)它，并分享了據(jù)稱的性能數(shù)據(jù)，據(jù)說(shuō)該圖形處理器在 3DMark Wild Life Extreme 中比蘋果的 M2 更快。當(dāng)然，這些數(shù)據(jù)只有在第一批基于消費(fèi)者的性能樣本出現(xiàn)在未來(lái)的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果中時(shí)才能得到驗(yàn)證。在此之前，我們建議讀者謹(jǐn)慎對(duì)待所有這些數(shù)據(jù)。